产业链上库存出清，客户需求温和复苏，AI、机器人、新能源汽车都是长期确定的成长赛道……在上海证券报近日举办的“上证投资汇”论坛上，来自安凯微、慧智微、利扬芯片、粤芯半导体等公司的高管畅谈半导体产业发展趋势。
与会嘉宾认为，在半导体产业复苏确立的基础上，值得关注的投资机遇主要有两点：一是从长期看，AI+智能硬件将成为产业长期发展驱动力；二是从短中期看，AI带动GPU需求大增，算力、先进封装、新型存储器等领域也有良好发展前景。
随着国内半导体公司上市数量增加，细分赛道同质化竞争加剧，A股半导体公司尤其是模拟IC设计类公司，则有着强烈意愿以外延式并购促进公司发展。
半导体行业库存出清需求升温
“一季度是整个行业景气度最差的时刻，随着二季度去库存开启，芯片设计公司逐步开启备货，部分封装厂产能利用率开始回升，这些封好的芯片都走到了测试环节。”利扬芯片董秘辜诗涛从芯片生产流程上给上海证券报记者分析称，半导体产业当前处于温和复苏阶段。
辜诗涛的观点也得到了其他参会嘉宾的认可。安凯微董事长胡胜发介绍，公司的新产品出货量持续提升，产业已真正处于复苏阶段。慧智微董秘徐斌表示，当前慧智微客户的库存水位都较低，客户提货需求明显回升。
射频市场需求向好，也在甬矽电子的披露中得到验证。甬矽电子近日在接受机构调研时表示，第三季度以来，公司来自PA(射频功率放大器)领域的营收表现良好，产线稼动率处于相对饱和状态，需求旺盛且不受某一家客户影响，并且整个行业需求都很好。记者还了解到，在封装端，部分类型的封装产能已经非常紧俏。
今年9月底，记者从存储、电源IC等多个细分领域的半导体头部公司了解到，下游需求大部分都是急单。现在，在华为Mate60带动下，以手机为代表的消费电子提前开启拉货，加之小米手机接力热销进一步给供应商下长单，都印证了上述嘉宾有关“产业复苏”的观点。
“就在11月，某电源IC公司接到小米的长期订单。”有半导体业内人士近日接受记者采访时透露，小米给供应商下长单意味着其对后市销售趋势确定性看好，接下来其他手机厂商也会跟进，消费电子回暖带动半导体复苏的逻辑确立。
小米集团董事长兼CEO雷军近日在微博上表示，“小米14系列”销量已超过百万台，但缺货还是严重，公司在加紧催单供应商。数据显示，今年“双11”期间，智能手机高端机型销售强劲，折叠屏手机和游戏手机份额同比增长；就厂商而言，苹果在销量和价值方面依然保持领先，小米则紧随其后。