欧盟委员会、欧盟理事会和欧洲议会周二（18日）宣布，已经对一项规模为430亿欧元（约470亿美元）的《欧盟芯片法案》的内容达成共识，距离正式通过只差最后一步。
《欧盟芯片法案》由欧盟委员会去年提出，旨在根据类似《美国芯片法案》的方式促进欧盟的半导体生产，目标是在2030年前，让欧盟芯片产量的全球份额翻倍，达到20%。目前，全球芯片中有约10%由欧盟生产。
专家：欧洲已经输在起跑线上
行业专家分析，尽管周二的声明显示，欧盟准备加入全球芯片竞赛，但可能很快就会发现，自己已落伍。专家表示，尽管这项法案被欧盟官员称为“具有里程碑式意义”，现实情况是，欧洲已经落后于主要的竞争对手，并且未来还面临很多障碍。
柏林智库“新责任基金会”高级研究员、科技与地缘政治项目主任克莱恩汉斯(Jan-Peter Kleinhans)表示，欧洲半导体生态系统可能发生的最糟糕情况就是，“每个人互相拍拍肩膀说，我们做了一件很棒的事（通过法案），然后继续下一个话题”。
克莱恩汉斯认为，欧盟和国家层面的战略必须超越仅仅给那些高端芯片工厂申请补贴“开绿灯”。“在欧洲再建几家芯片工厂不是战略。”他说，“我们需要的是一个实际的半导体战略和相关战略的真正实施，比如，在成员国内部以及欧盟委员会内部拥有资源，以思考未来的挑战。”
美欧行业专家称，同美国相比，欧盟芯片法案的很多工作都要在各国内部进行，例如批准工厂建设和提供道路、水和能源网络连接等基础设施。还有一个挑战，就是为这些项目要吸引的人才提供足够的便利。
此前，相关计划的进展并非一帆风顺：STMicroelectronics和GlobalFoundarie公司曾宣布计划在法国南部建厂，但引发了对该设施耗水量的抗议。
克莱恩汉斯表示，欧盟芯片法案相关的挑战还包括，在将言论转化为行动的过程中，美国和欧盟之间“日益脱节”。
“仅仅是为了实施美国芯片法案，美国商务部就雇用了100多人。”他说。 “美国政府内部将拥有大量资源和大量专业知识，来评估半导体项目、评估依赖性、评估瓶颈，我认为欧洲不会发生同样的情况。”
美商务部长：已有200家美国公司递交补贴申请
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)上周接受美媒采访时称，目前已经有200多家来自各个行业的美国公司申请了芯片法案资金的补贴项目。