芯片公司的2023,会好吗?

虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素,对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看,整体情况还都不错,但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振,另一方面,消化库存也需要时间,供过于求的局面短期难以改写,2023年全球芯片行业的市场压力依然不小。

我们看到,2023年不少芯片企业节衣缩食,砍资本支出,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测,2023年全球芯片行业资本支出仅为1381亿美元,同比降幅高达26%,不过也有些企业正好趁着这一时期,建新厂,积蓄力量。

晶圆代工厂商

三星:资本支出与2022年持平

2022年三星全年收入为302.23万亿韩元,创历史新高,营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年,三星预计受经济放缓和库存调整影响,上半年需求可能暂时回落,不过将在下半年开始复苏,主要集中在HPC和汽车行业。三星将扩大先进节点和产品的比重,如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around (GAA)工艺。目前三星的3nm第一代工艺正在量产,良率稳定,在第一代量产经验的基础上,3nm第二代工艺正在快速推进。届时三星的3nm制程将开始收获订单,例如谷歌的Tensor G3和高通骁龙8 Gen3芯片组。

在资本支出方面,2022年的资本支出总额达到53.1万亿韩元,其中半导体47.9万亿韩元,显示器2.5万亿韩元。三星表示将2023年的资本支出将与2022年持平,在三星看来,当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会,三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。

台积电:资本支出略低于去年,估计320~360亿美元

台积电2022年全年实现营收22638.9亿元,同比增长42.6%,净利润1.017万亿元,同比增长70.4%,首度超越万亿元新台币大关。展望2023年,总裁魏哲家预计不含存储的全球芯片产值约衰退4%,芯片代工产业约下滑3%。

至于2023年资本支出方面,台积电1月12日宣布,今年资本支出估计介于320亿美元至360亿美元,略低于去年历史新高363亿美元。台积电预估,今年资本支出约70%用于先进制程技术,约20%用于特殊制程,其余约10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调,将持续投入研发投资,估计今年研发支出将增加两成,去年研发费用占营收比重约7.2%,今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。

图源:经济时报

英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出

(责任编辑:AK007)