“过去晶圆厂产能一直处于比较紧张的状态，今年产能紧缺状况将得到一定缓解。目前，公司主要关注点在自身芯片和解决方案的性能实现，以及需求侧的订单释放上，产能已不是主要瓶颈。”芯片设计企业创耀科技日前在接受机构调研时表示。
当前，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但传三星电子率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。不过，业内人士表示，考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，价格战如何演绎有待观察。
产能不再紧缺
三星电子不仅是全球最大的存储芯片制造企业，而且晶圆代工业务也占有重要市场地位——早于台积电宣布量产3纳米工艺，市场份额仅次于台积电(但两者市场份额相差较大)。
针对降价传闻，三星中国有关人士对中国证券报记者表示，无法对网传信息进行回复，涉及价格等内容也无法给予确认。
传闻并非空穴来风，三星电子2022年四季度代工业务收入创下季度新高，但公司表示，由于全球经济增长放缓和主要芯片设计企业库存调整导致需求下降，预计代工收入将呈下降趋势。
需求下降可从三星电子其他业务的表现得到进一步佐证。比如，其存储业务在2022年四季度实现营业收入12.14万亿韩元，同比下降38%，环比下降20%，主要系宏观经济持续承压、消费者情绪低迷使得存储价格持续下降所致。
第三方市调机构集邦咨询表示，在12英寸晶圆先进制程方面，预计三星电子包含8纳米以下的先进制程产能利用率将在2023年全年处于低位，主要系重要客户高通、英伟达转单所致。
产能利用率下滑并非三星电子一家面临的烦恼。以披露2022年四季度财报的公司为例，联电(全球第二大纯晶圆代工厂)、中芯国际的产能利用率分别为90%、79.5%，环比分别下降逾10个百分点、12.4个百分点。
集邦咨询认为，今年一季度晶圆代工从成熟制程到先进各项制程需求持续下修，客户砍单将从一季度蔓延至二季度，预计各晶圆代工厂前两个季度的产能利用率表现都不理想，二季度部分制程甚至低于一季度。
扩产仍在继续
产业景气下滑并未阻挡全球头部芯片制造商的扩产计划，部分新产能会在今年投产。
虽然台积电在2022年两度下修资本开支计划，但实际开支依然不菲，达363亿美元。除了总部，台积电正在美国、日本等多个地区新建产线，公司给出的2023年资本开支计划达到320亿美元-360亿美元。
联电2023年资本支出约为30亿美元，其中大部分用于扩大12英寸晶圆产能。但联电强调，“我们有一个动态调整的资本支出计划，这取决于宏观条件和市场需求。”