自2020年芯片产业链开启高科技战争以来，已有3年的时间。
在短短3年的时间内，我们的芯片自给率有了大幅度提升。从此前的不足5%，到现在20%以上。为了避免受到制裁，中国的高科技产品都在纷纷剥离源自美国的技术。
国产手机厂商也掀起了一场自研芯片热潮，并且已初步有所成绩。
近日，研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。
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小米、vivo手机拆解
小米12T Pro
2022年10月，小米12T Pro发布。与 12S 系列一样，搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片组，采用台积电4nm工艺。
如图为小米12T Pro的主板。电路板按功能划分，每个功能都有一个金属屏蔽罩，屏蔽层用作电磁波和散热的对策。当屏蔽层被移除时，可以看到在一张基板的表背上装满了芯片。左侧为处理器侧，右侧为从背面支持处理器的电源系统。主处理器以POP（包对包）的形式实现，上面是DRAM，下面是处理器。处理器便是高通骁龙 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存储器和通信用收发器位于其旁边。
小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发澎湃P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等，还继续采用了自家芯片，大幅缩短了快充时间。
vivo X90 Pro/Pro+
该机构还拆解了vivo 2022年12月发布的X90 Pro，意外发现该手机的内部结构与小米12T Pro几乎一模一样。不同的是，vivo X90 Pro有两节电池。观察vivo X90 Pro的电路板，基板为隔着垫片的2层结构，连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外，它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。
值得注意的是，X90 Pro在二层的副板也搭载了vivo自家的处理器“V2”。V2是vivo的第二代自研芯片。它是一款非常高性能的处理器，具有AI功能和相机ISP功能。vivo V2采用台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。
另外，从之前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SoC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。