撰文/ 马晓蕾 编辑/ 张?? 南 设计/ 师玉超 来源/ 路透社
随着芯片需求的飙升，持续了近两年的半导体短缺已经在全球多个行业造成了破坏，包括汽车、医疗和通信。
为了鼓励半导体生产，欧盟2022年2月提交了《欧洲芯片法案》草案，经过近一年的审查和讨论，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间2023年1月24日投票通过了《欧洲芯片法案》（European Chips Act）草案及修正案的立法报告。
该法案将在2030年之前，为公共和私人半导体项目专门拨款150亿欧元。加上欧洲地平线（Horizon Europe）和数字欧洲计划（Digital Europe Programme）等科研资助项目以及欧盟成员国的公共资金，到2030年将有超过430亿欧元用于支持该法案。
同时，欧盟希望到2030年在全球的半导体市占率能从目前的10%提高到20%，从而降低对亚洲和美国的依赖。
过去的两年里，受新冠疫情、供应链瓶颈、俄乌冲突等因素的影响，欧洲吸引国际芯片制造商变得愈发艰难。加之美国《通胀削减法案》（IRA）的补贴限制，欧洲各国政府担心原本打算投向欧洲的钱最后会转投大洋彼岸。
为了获得IRA的税收抵免，电动商用车初创公司Arrival决定将业务重心从英国市场转移至美国。瑞典电池制造商Northvolt也考虑推迟在德国海德市（Heide）建厂的计划，并有可能优先扩张北美业务。
德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）称：“疫情期间的供应链混乱暴露了欧洲近年来过度依赖进口芯片，而美国的绿色补贴提醒我们该考虑如何改善本地的投资条件。”
而《欧洲芯片法案》一经提出，面对欧盟的撒钱诱惑，多家芯片制造商公布了在欧洲建厂的计划。
英飞凌史上最大投资
2023年2月16日，英飞凌（Infineon）宣布已获准在德国德累斯顿（Dresden）投资50亿欧元，建设一座模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。
德国联邦经济事务和气候行动部（BMWK）批准该项目提前开工，允许英飞凌在欧盟委员会完成法律补贴方面的审查之前开始建设。这预示着新工厂离动工不远了。
英飞凌表示，这将是该公司历史上最大的单笔投资，新工厂计划于2026年投产，预计创造约1000个工作岗位。
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据报道，英飞凌的这一项目将获得《欧洲芯片法案》的资金援助。该公司正在寻求约10亿欧元的公共资金。