出品 | 虎嗅科技组
作者 | 丸都山
编辑 | 陈伊凡
在多家晶圆厂喜迎年报“开门红”的氛围中，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。
2月15日，据中国台湾媒体《电子时报》报道，联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣。
就在几天前，业界已有传闻称三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。虎嗅就上述消息向晶圆厂相关人士求证，对方表示，国内部分公司在去年第三季度就已经开始主动下调产品价格，业内价格战早已打响。
“部分MOSFET（金氧半场效晶体管）产品当前的价格与去年年中相比，已逼近腰斩”，上述人士向虎嗅确认，在经历近半年的价格调整后，除了先进制程的逻辑芯片，行业内其他产品的价格或多或少都受到了影响。
此前受疫情导致的半导体供需关系的转化，让晶圆代工厂的毛利率在过去三年显著提高，但这场似乎无法避免的价格战，或将导致晶圆厂的盈利水平再次被IC设计厂商拉开。
砍单、违约，价格战早有端倪
“到了今年二季度，国内一些成熟制程的产线，能不能保证50%的产能利用率都很难说。”一位从业人士指出，当前最核心的问题是市场需求存在严重不足，与消费电子产业相关的晶圆厂都遭遇了砍单的情况。
第三方调研机构Omdia的统计数据显示，2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部，与上年同期相比下降15.4%，而第四季度的全球PC市场更是暴跌了28.5%，创下多家机构自追踪PC市场出货量以来降幅最大的季度。
受此影响，许多IC设计厂商及终端厂商都开始砍单以缩减开支。去年11月，全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布，将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能产能保证合约，并支付违约金。
值得一提的是，在去年年初，业内许多IC设计厂商都主动与晶圆厂签署了LTA（长期合同）以保障供应，但受限于终端市场低迷，义隆电子甚至不惜支付30%的合同金额作为违约金。
从后续晶圆厂价格下调的幅度来看，义隆的违约反而是让损失减少至最低的方法。该公司董事长叶仪皓甚至直言不讳地表示，“未来晶圆价格一定会下降，如果现在不这么做，之后投片时可能会受到更多的限制。”
下游厂商砍单不止出现在成熟制程上，自去年四季度开始，台积电屡次传出遭到砍单的消息，对象包括英特尔、联发科、AMD等主流IC设计厂商。根据Digitimes的测算，台积电今年手机7/6nm将跌至5成，第三季还满载的5/4nm与28nm也将出现松动的迹象。