芯片价格战打响了!腰斩只是开胃菜

在多家晶圆厂喜迎年报“开门红”的氛围中,一场“晶圆价格战”已经悄然发生。

2月15日,据报道,联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣。

就在几天前,业界已有传闻称三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。虎嗅就上述消息向晶圆厂相关人士求证,对方表示,国内部分公司在去年第三季度就已经开始主动下调产品价格,业内价格战早已打响。

部分MOSFET(金氧半场效晶体管)产品当前的价格与去年年中相比,已逼近腰斩”,上述人士向虎嗅确认,在经历近半年的价格调整后,除了先进制程的逻辑芯片,行业内其他产品的价格或多或少都受到了影响。

此前受疫情导致的半导体供需关系的转化,让晶圆代工厂的毛利率在过去三年显著提高,但这场似乎无法避免的价格战,或将导致晶圆厂的盈利水平再次被IC设计厂商拉开。

砍单、违约,价格战早有端倪

“到了今年二季度,国内一些成熟制程的产线,能不能保证50%的产能利用率都很难说。”一位从业人士指出,当前最核心的问题是市场需求存在严重不足,与消费电子产业相关的晶圆厂都遭遇了砍单的情况。

第三方调研机构Omdia的统计数据显示,2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部,与上年同期相比下降15.4%,而第四季度的全球PC市场更是暴跌了28.5%,创下多家机构自追踪PC市场出货量以来降幅最大的季度。

受此影响,许多IC设计厂商及终端厂商都开始砍单以缩减开支。去年11月,全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布,将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能产能保证合约,并支付违约金。

值得一提的是,在去年年初,业内许多IC设计厂商都主动与晶圆厂签署了LTA(长期合同)以保障供应,但受限于终端市场低迷,义隆电子甚至不惜支付30%的合同金额作为违约金。

从后续晶圆厂价格下调的幅度来看,义隆的违约反而是让损失减少至最低的方法。该公司董事长叶仪皓甚至直言不讳地表示,“未来晶圆价格一定会下降,如果现在不这么做,之后投片时可能会受到更多的限制。”

下游厂商砍单不止出现在成熟制程上,自去年四季度开始,台积电屡次传出遭到砍单的消息,对象包括英特尔、联发科、AMD等主流IC设计厂商。根据Digitimes的测算,台积电今年手机7/6nm将跌至5成,第三季还满载的5/4nm与28nm也将出现松动的迹象。

不过,与其他厂商不同的是,台积电并不打算搅入到这场价格战中。按照计划,台积电今年将继续提高6%的代工费用,而对于那些需求锐减的用户,台积电愿意接受大客户换约或延长合同的执行周期。

(责任编辑:AK007)