2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro)宣布，推出全新的通用微控制器(MCU) HPM6200系列，主要面向工业和汽车领域，拥有超强的CPU性能、创新的实时控制外设、工业和车规级的品质。
据悉，先楫HPM6200系列基于团队多年的产品和应用经验积累，从IP设计、架构到软件，都经过了深度优化，是一款拥有完全自主产权的高性能MCU产品。
它有望打破国外大厂在新能源、储能等领域筑起的高壁垒，真正解决卡脖子的问题。
HPM6200系列共有12产品型号，均基于开放的RISC-V指令集架构，可选单核、双核，可选144 LQFP、116 BGA两种封装(与已量产的HPM6300系列兼容)，可选内置4MB闪存或无闪存，全线通过AEC-Q100认证，工作温度范围从零下40℃到125℃。
其中，双核型号主频达到600MHz，支持双精度浮点运算、强大DSP扩展，性能达到6780 CoreMark、3420 DMIPS，可在1微秒内完成基于矢量控制的电流控制环路运算。
集成32KB IO高速缓存，双核共有512KB零等待指令和数据本地存储器(ILM/DLM)，还有256KB的通用SRAM，可以避免低速外部存储器引发的性能损失。
集成4组8通道增强型PWM控制器，其中2组高分辨率PWM调制精度高达100ps，提升了系统控制精度，还可以单芯片控制多轴电机，或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。
集成2个可编程逻辑阵列PLA，灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内实现用户独有的功能电路设计。
集成3个2MSPS 16位高精度ADC，配置为12位精度时转换率可达4MSPS，支持多达24个模拟输入通道。
集成4个模拟比较器、2个1MSPS 12位DAC。
集成Σ-Δ数字滤波SDM，包含SINC数字滤波器，可外接4路ΣΔ调制器，实现带隔离的高精度电流和电压信号采集。
集成多种通讯接口，包括1个内置PHY物理层的高速USB、4路CAN-FD、4路LIN，以及丰富的UART、 SPI、I2C等。
HPM6200系列兼容先楫半导体已有的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，基于BSD许可证的SDK。
其中包含底层驱动、中间件和RTOS， 例如流行的开源项目lwIP、TinyUSB、CherryUSB、FreeRTOS、TensorFlow Lite for MCU，以及完全自主研发的高性能电机控制库等，而且全都会开源。