iPhone 15可能会用,高通骁龙X75基带发布,相当强!

iPhone 15可能会用,高通骁龙X75基带发布,相当强!

要说在科技行业中,哪家厂商的垄断地位最具有代表性,个人认为是高通,特别是在芯片供应方面,高通地位几乎是不可撼动的,就连自视高傲的苹果也不是对手,抵抗了几年之后,苹果还是乖乖的和高通和解,在基带研发阶段性失败之后,未来几年都要靠高通来提供基带芯片。

高通之所以立于不败之地,是因为有强大的研发能力,就在昨天,高通发布了全新一代骁龙X75、X72基带(今天主要说X75),强悍的性能表现将会成为今明两年高端旗舰设备的标配,甚至连苹果今年要发布的iPhone 15机型也有可能会用到。

高通声称X75是全球首个5G Advanced-Ready(领先科技)的基带解决方案,既然说到方案,那就意味着X75有更高集成度,能比上一代芯片做到更多事情,解决更多问题。

实际上,个人认为高通在5G基带方面有着不可替代性,之所以会有这么高评价,是因为对于其他厂商来说,高通在5G基带方面拥有大量不可绕过的专利技术,其实像苹果这样有实力的厂商可以设计类似产品,但必须要用到高通专利,可高通授权条件很苛刻,不是一般厂商能接受的,有些专利技术高通根本就不会授权。

有人可能会说不是还有联发科,我承认联发科在基带研发方面有一定实力,但和高通相比还是差距很大,并且短期内是无法追赶,甚至联发科的一些产品研发都绕不开高通专利(这里就不细说,有兴趣的朋友可以自己去网上查一下)。

说回X75,不仅采用了全新架构研发(不仅是基带,高通为了摆脱ARM在芯片研发底层架构方面的限制,很早就开始搞自研架构),并且向下兼容,也就是说应用范围十分广泛,不仅是智能手机,很多科技领域都可以应用到,可以说是一块全场景基带芯片。

在主要性能方面,X75首次集成了毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,并且搭载高通最新研发的第五代毫米波天线模组,不仅大大降低物料成本,功耗也变得更低,并且芯片面积也变得更小,重要的是提升幅度都不小,不像某家厂商一样喜欢挤牙膏。

对于智能设备越来越强调AI属性的特点,X75 AI处理能力和上一代产品相比也有很大提升,接收功率、定位精度、连接速度、稳定性都有较大提升,并且有更广泛的网络覆盖能力,这些都是一些高端产品十分看重的技术表现,也是未来让具体硬件产品有更强性能的基础。

X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合,高通声称拥有无与伦比的频谱聚合和容量,频段方面更是涵盖600MHz到41GHz,可以说真正做到了全球覆盖,这也为X75快速应用普及提供先决条件。

(责任编辑:AK007)