2月16日消息，联发科正式发布了新一代5G芯片天玑7200，这颗芯片定位中端5G市场，其终端设备预计将于第一季度上市。结合目前的爆料来看，vivo Y27有望全球首发天玑7200，发布时间应该是2023年3月份。随后其他厂商也会及时跟进，感兴趣的小伙伴可以关注一下。
天玑7200采用台积电第二代4纳米工艺制程（天玑9200同款），采用八核CPU架构（2+6），主频峰值性能高达2.8GHz。其中2颗大核为A715（2.8GHz）,剩下6颗中核为A510（2.0GHz），GPU为Mali-G610 MC4。运存方面支持LPDDR4X和LPDDR5，支持最高6400Mbps内存频率，存储规格最高支持UFS3.1。
天玑7200支持双5G SIM卡通信，内部集成了5G调制解调器和MediaTek 5G UltraSave 2.0技术套件，兼顾游戏的用户体验和更持久的续航。影像处理芯片为Imagiq 765（14位），最高支持2亿像素主摄和4K HDR视频录制功能，为中端5G手机普及2亿像素提供了技术支持。
最高支持144Hz高刷屏，并且还支持HDR10+和杜比视界视频的播放，中端机的屏幕可以进一步提升了。天玑7200支持WiFi6E和最新的蓝牙5.3，拥有HyperEngine 5.0 游戏引擎，天玑1080和天玑1300是不是可以退休了。目前vivo V27的GeekBench5跑分曝光：单核成绩843分，多核成绩是2226分，均低于天玑8系列次旗舰芯片。
天玑1300的单核成绩是719分，多核成绩是2760分，天玑7200的多核成绩有点弱。考虑到天玑8100已经被Redmi手机搞到了1500元以下，天玑7200由vivo进行首发（海外市场）也在情理之中，毕竟发哥和手机厂商都是需要赚钱的。相比之下，亓纪更期待安兔兔跑分破100万的骁龙7+Gen1，应该会由Note12T系列全球首发。
亓言纪语：
对于天玑7200芯片，亓纪的想法是这样的：在中低端产品中，天玑7200带来了更多的选择空间，天玑1300和天玑7200二选一的话，相信大部分消费者还是更青睐后者。考虑到台积电第二代4纳米工艺制程，天玑7200在能效比上应该会有更好的表现，用在主打长续航的中低端机型上也很合适。
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