高通公司刚刚发布了最新一代骁龙调制解调器及射频系统——骁龙X75。
骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。5G Advanced是5G技术演进的下一阶段，高通这次在该系统上引入了全新架构、软件套件以及多项全球首创特性，大幅提升了包含网络覆盖、时延、能效和移动性在内的性能和体验。
基于搭载的全新调制解调器到天线的可升级架构，骁龙X75带来了更多独特的5G连接特性。它是首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。它既支持Sub-6GHz的不同频段及频段组合，又支持跨Sub-6GHz和毫米波频段的不同频段组合。这使得骁龙X75具备无与伦比的频谱灵活性，它支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，其中包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段。
面向Sub-6GHz频段，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。在上行链路性能方面，骁龙X75更是具备四大先进特性：首个FDD上行MIMO，带来高达50%的上行速率提升；首个FDD+FDD上行载波聚合；跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换；通过高通射频能效套件提升上行链路的整体能效。
硬件方案方面，骁龙X75这次采用了毫米波和Sub-6GHz频段融合的射频收发器方案。新方案对于终端厂商来说有诸多好处。在此之前，终端产品需要为Sub-6GHz和毫米波频段分别提供单独的射频收发器。采用新的融合方案之后，电路板复杂性和硬件占板面积大幅降低，功耗也大幅度减少。根据官方的数据，骁龙X75采用的毫米波和Sub-6GHz融合架构，使得PCB面积得以减少1/4，功耗降低高达20%。即使在不使用毫米波模组的情况也可以实现20%功耗降低。
对于终端厂商们来说，新方案还能够显著降低硬件成本。据了解，基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端，通过采用骁龙X75，可将工程物料清单（eBOM）降低高达40%。硬件成本的大幅降低，将有助于将骁龙更先进的连接特性惠及到更多的消费群体。
值得一提的是，在连接特性方面基于高通先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）的骁龙X75还进一步提升了一些针对性场景下的连接性能，尤其是在电梯、停车场、地铁、机场以及游戏场景下的持续连接能力。