2 月 6 日消息，据报道，三星在基于 3nm 工艺制造芯片方面面临困难。不是因为技术上的挫折，而是因为半导体领域人才短缺。三星代工似乎没有足够的研发人力来维持基于 3nm 的芯片制造，报道称三星公司已经进行了一些重组以缓解这些问题。
据韩国 naver 上媒体报道，三星已将其部分晶圆厂员工从传统工艺重新分配到 3nm 工艺(或更低)。该公司似乎没有足够的人才来支持所有节点，因此，业内观察人士表示，三星重新分配了 130nm 和 65nm 代工工艺的人力。
然而，这种重组并非没有代价。最近的报道称，三星不再接受来自中小型 fabless(专门从事半导体设计)的基于 130nm 和 65nm 节点的芯片订单。
就半导体领域的竞争而言，对三星来说，好消息是它并不是唯一一家面临这些问题的芯片制造商。美国、台湾地区和中国大陆的半导体公司也在努力招聘更多员工。
台积电最近推迟了 3nm 芯片的生产，可能出于同样的原因。三星去年确实出货了第一批 3nm 芯片，但第一批数量很少。
IT之家了解到，新的三星 Galaxy S23 系列手机使用基于 4nm 的芯片，即高通骁龙 8 Gen 2，而且这些芯片来自台积电制造。