苹果M2芯片的强大对手,高通Snapdragon 8cx Gen4将配备12核心CPU

苹果M2芯片的强大对手,高通Snapdragon 8cx Gen4将配备12核心CPU

在去年11月份的Snapdragon技术峰会上,高通就其PC(个人计算机)芯片发布最新进展。高通称,由Nuvia团队打造的下一代处理器高通Oryon将在2023年交付给客户。

根据曝光,这款芯片的型号为Snapdragon 8cx Gen4, @Kuba Wojciechowski在最近分享了其详细的参数。他表示,该芯片会有多种变体,目前高通正在测试代号为“Hamoa”的芯片将会拥有8个性能核心和4个能效核心。

其中8颗性能核心的频率最高可以达到3.4GHz,比能效核心高900MHz。并且芯片会分为三个集群,每一块拥有12MB的二级缓存,也就是说共36MB的二级缓存,还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存以及4MB的GPU缓存。

在GPU方面,Snapdragon 8cx Gen4借鉴了骁龙8 Gen2的Adreno 740 GPU,将支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3库。

据说,GPU将能够同时驱动三个显示器,其中两个以4K运行,第三个以5K运行。还将支持使用AV1编解码器的4K/120 FPS解码和4K/60FPS编码。

此外,Snapdragon 8cx Gen4将包含更强大的Hexagon Tensor NPU,可提供高达45 TOPS的理论AI性能。

该芯片还将支持高达64GB的LPDDR5X RAM,主频为4200MHz,甚至通过PCIe 4.0支持外置独立GPU。同时高通将提供NVMe和UFS 4.0支持,以及Thunderbolt 4连接和DisplayPort 1.4a支持。

Snapdragon 8cx Gen4预计将于2024年推出,与苹果争夺ARM架构的市场。但从目前曝光的消息看,骁龙的新产品确实要强上不少。在M2 Pro和M2 Max仅限于LPDDR5 RAM的情况下,Snapdragon 8cx Gen 4可以提供64GB的LPDDR5X支持,并可选择以4.20GHz的较低频率执行该内存,必要时可能会优先考虑电池寿命。据说还包括Wi-Fi 7和Snapdragon X65 5G Modem,以及支持超过8个PCIe 4.0信道的独立GPU。

但考虑到近几年M系列芯片在性能和能效方面的强势表现,想要与其竞争似乎还有难度,苹果在近些年依然会在基于ARM的笔记本市场占据主导地位。

(责任编辑:AK007)