数字技术正推动人类从工业社会进入数字化社会，简言之，数字化通过各种技术创新，利用人工智能、移动通讯技术、物联网、大数据、云计算等等，把现实世界在虚拟世界中重建。
本质上，数字化转型是一场前所未有的连接技术转型，这也是互联网最大的特性之一。互联网和全球化，让人和人的连接变得越来越便捷。现在，人们都通过手机时时保持与世界的紧密连接，而人与人的连接让这个世界变得更加异彩纷呈。万物互联成为数字社会变革的驱动力，影响人类未来的发展。
在无线连接技术方面，高通始终走在行业前列。正如高通技术公司副总裁、全球产品市场负责人Mike Roberts所言，高通的愿景是赋能人与万物智能互联的世界，我们致力于推动智能网联边缘的发展，使数以亿计的终端实时连接至云端并实现智能互联，从而对各行各业以及用户体验产生深远影响。
在MWC 2023上，高通展示了实现公司发展战略和愿景的关键，那就是其“统一的技术路线图”，即行业领先的技术可扩展至几乎所有类型的终端，其中的关键支撑便是行业领先的连接技术。
“技能包满配的多边形战士”
从5G、卫星通信到Wi-Fi，高通正在为各行各业提供全面的先进连接技术产品组合，推动用户体验的提升和行业应用的创新。
5G
掐指一算，5G在国内商用已经进入第四个年头。根据GSMA & GSA 2022年12月最新统计数据，全球已有240多张商用5G网络，已发布1700多款5G终端；截至去年年底，5G用户已超过10亿。
此次在巴展，骁龙 X75、骁龙 X72以及骁龙X35等5G解决方案，成为海内外参会者关注的焦点。据悉，骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，采用第二代高通5G AI套件，增强5G性能并提升GNSS定位精度。它面向全部关键垂直领域，包括智能手机、汽车、PC、固定无线接入以及工业物联网等。得益于全球首个面向5G的张量加速器，骁龙X75能够将AI处理能力提升至前代产品的2.5倍，为用户带来出色的网络覆盖、低时延和增强能效。
同时，高通还推出了搭载骁龙X75的第三代高通5G固定无线接入平台，它是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台。这款平台不仅支持Sub-6GHz和毫米波，还支持Wi-Fi 7连接；凭借四核CPU和专用硬件加速引擎，这款平台能够支持广泛应用并提供更多增值服务。第三代高通固定无线接入平台助力运营商将其服务扩展至全新领域和更多人群。此外，这款平台还能降低成本并支持更快安装，从而推动相关服务的更快普及。