众所周知，本站最近全新推出了一档栏目名为《数码柳叶刀》，这是一档真人出镜的拆机栏目，不仅可以让大家了解手机的内部结构，还为小白拆机带来了指导性建议以及拆机避坑方案，让你拆机不再踩雷。
在前几期，我们成功拆坏了小米13、荣耀80 GT以及本期的Redmi K60。之所以要拿Redmi K60单独再写一篇文字类拆机报告，主要是由于这款产品最近的争议比较大，市面上传出了很多“不良心”“不厚道”的尖锐词汇。对于很多口嗨的小伙伴这就是一句无心的话，但这能给很多想买这款产品的朋友带来顾虑，毕竟藏在盖板下面的硬件核心谁也看不见。基于此，我们还是忍痛拆了Redmi K60，用事实证明这款手机没有大家想的那么“不堪”。
经典三段式结构，还是工模味道
Redmi K60这款产品其实非常好拆，稍微给后盖加加热就能掀起来。拆开手机拆开手机后壳，可以看到Redmi K60采用了经典的三段式结构，上半部分集成了摄像头系统以及核心处理器，中间为电池、无线充电模块、散热系统，下半部分为马达排插等配件，整体没什么惊喜，做工还算工整，仅仅是与同价位的安卓手机相比。
我们从上半部分开始看，上半部分所集成的硬件最多也最复杂，整个主板、摄像头附件都挤在了狭小且臃肿的空间内。先来看主板，处理器上层是LPDDR5运存，运存下方是第一代骁龙8+移动平台，在运存与主板之间涂抹了一层非常薄的导热材料。
根据Redmi官方公布的数据显示，Redmi K60采用了面积为5000mm?的VC液冷散热方案，拥有立体复合散热结构，分别为10个智能温控传感器以及17层立体散热空间，搭配6933mm?的高功率石墨，导热系数提升15%，处理器的左边是UFS 3.1闪存芯片。
以上便是Redmi K60的性能核心，在我们的实测之中，Redmi K60的安兔兔的跑分成绩为1082691分，3DMarkWild Life EXTREME成绩为2747分，虽然谈不上有多出色，但是可以基本满足大家的需求。