近日，有网友在脉脉平台上称，高通CEO Cristiano Amon在MWC 2023会议上接受采访时表示，预计苹果5G基带芯片可能会在明年上市。
目前，高通是苹果设备的独家 5G 调制解调器供应商，包括整个 iPhone 14 系列，但苹果一直被传言正在设计自己的 5G 芯片作为内部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上个月报道称，苹果最初计划将芯片用于仅一个新产品中，例如高端 iPhone 模型，并在大约三年后完全淘汰高通的调制解调器。
基于 Amon 提供的 2024 年时间表，苹果的 5G 芯片可能会在至少一款 iPhone 16 型号中首次亮相。苹果还可能会首先在低销量的产品中引入 5G 芯片，例如 iPad。目前尚不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比性能如何，但转向内部设计可能会逐渐降低苹果的生产成本。
与此同时，预计所有 iPhone 15 型号都将配备高通的 Snapdragon X70 调制解调器，与 iPhone 14 所有型号使用的 Snapdragon X65 相比，该芯片有进一步的蜂窝速度和功率效率改进。高通最近还宣布了最新的 Snapdragon X75 调制解调器，这可能在逐步过渡到自己的 5G 芯片时仍可用于苹果的一些未来设备。
有脉脉网友还表示，去年素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明镇推特发布爆料称，苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经宣告失败。其预测，高通(QCOM) 将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。
此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片。从目前披露的信息来看，苹果最快将于明年才能搭载自研基带芯片，基带芯片的研发难度可想而知。
前不久，有脉脉网友爆料，天风国际证券分析师郭明镇1月27日发文称据其对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测的最新调查，苹果停止开发自有Wi-Fi芯片已经有一段时间。先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT整合芯片。处理器升级放缓不利终端产品销售 (如A16与M2系列晶片)，苹果已将绝大部分IC设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成Apple的自有5G基带芯片量产时间推迟，而苹果自有Wi-Fi芯片开发能见度甚至低于自有5G基带芯片。这意味着苹果供应商博通将继续为苹果提供Wi-Fi芯片。