3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。
根据此前美国公布的《芯片与科学法案》显示，美国的527亿元美元的补贴计划当中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
如果相关厂商想要申请该“芯片制造补贴”，那么就需要满足以下要求：
1、需要附上详细财务说明和财务预测，并且必须与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利；
2、补贴将会优先发放给承诺不会将补贴用于回购股票的业者。
美国《芯片与科学法案》已禁止企业直接运用联邦补贴资金回购股票或发放股息。
美国商务部长雷蒙多说，这些财务规定将鼓励企业只申请自己真正需要的资金，避免把美国纳税人的钱发给股东。
3、申请1.5亿美元以上补贴的厂商，还要提出员工和建筑劳工的儿童托育计划。
美国商务部发言人莱加基向《华盛顿邮报》表示，将要求寻求1.5亿美元以上补助的企业，须告知联邦政府“计划提供给旗下员工和建筑劳工的儿童托育方案”，业者要保证会为兴建或营运工厂的劳工，提供可负担且高品质的儿童照护。
美国商务部进一步解释称，申请企业能把部分补助金用于满足至些要求，包括在建厂地点或新厂附近兴建儿童照护中心、付费给孩童照护供应商以增加儿童照护福利、或是直接补贴劳工的照护成本等。商务部官员将制定基本指导方针，未来几周提供托育计划范例，但不会硬性规定。
4、根据资金申请流程，已取得其他民间资本来源的企业，将获得政府补助的“强烈偏好”，申请者也必须已取得其他州或地方政府层级的补助，才符合资格，以创造惠及地方的“外溢效应”。
雷蒙多说，企业必须向她的团队展示帐本，补助的目标也是要“纳入”民间投资，而非“排挤”。
总体来说，包括台积电、三星、环球晶圆等非美国半导体制造企业必须符合更多美方提出的要求，才能获得补贴。但是，美国提出的公开账本、分享超预期利润、以及照顾员工与建厂人员的儿童托育等费用，将使得有意申请补贴的厂商面临成本提高，获利遭稀释等压力。