覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
根据所使用绝缘基材的不同，挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前，使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。
中国挠性覆铜板产业发概况
我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。
由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。
根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》显示：
进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。
2021年全球经济虽有所恢复，但随着疫情的反复冲击，2022年充满了诸多的不确定性，国际供应链影响、美联储降息、美国的高通胀、国际大宗商品涨价等共性以及地缘政治的冲击等问题外，挠性覆铜板行业还面临着，市场从紧张的供不应求迈向供应平缓，甚至节点性供过于求。虽然如此，但仍有亮点值得期待，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求的提升，特别是FC-BGA、FC-CSP等，随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数据量的增大及服务器平台升级，高频高速材料需求增长将较之前有显著增加;同时随着汽车缺芯问题的逐步缓解，电动化/智能化将继续延续汽车电子的高景气度。