光刻胶是指由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。
光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。
光刻胶按化学反应机理可分为正性、负性两大类，涂层曝光并显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，为正性光刻胶，反之则是负性光刻胶;按应用领域分类可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶三大类。
根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》分析
光刻胶产业链的上游主要包括感光树脂、光引发剂、溶剂、单体等电子化学品，下游主要为印刷电路板、显示面板和电子芯片等制造行业。
在上游，光刻胶的原料包括光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体及其他助剂等。其中，树脂是光刻胶的主要成分，占成本的50%左右，其次是单体和光引发剂等。光刻胶的生产需要经过多个环节，包括原材料的采购、混合、研磨、过滤、检测等。
中游是光刻胶成品制造，包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶等。这些光刻胶根据不同的应用领域和工艺要求，具有不同的性能指标和生产工艺。
下游是印刷电路板、显示面板和电子芯片等制造行业。这些行业的发展对光刻胶市场需求的增长具有重要影响。
数据来源：行行查
光刻胶行业市场现状
光刻胶是半导体和平板显示制造中不可或缺的关键材料，它能够在光刻工艺中起到抗腐蚀涂层的作用，并通过对紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射后，实现溶解度的变化，从而在晶圆上精确地刻蚀出所需的微细图形。近年来，随着半导体和显示技术的发展，光刻胶的市场需求稳步增长。
预计全球光刻胶市场在2024年将实现7%的增长，达到25.7亿美元。其中，增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF光刻胶，这两种产品主要应用于先进逻辑和存储器等新技术的引入。随着先进制程工艺的不断演进，所需的刻蚀次数逐渐增多，从而显著提高了对光刻胶的需求。