前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%
TrendForce集邦咨询报告显示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。
展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。集邦咨询预期第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。
据中研产业研究院《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析：
2022年全球晶圆代工市场同比增长27.9%
得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。领先供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5纳米晶圆订单逐渐增加的推动，台积电的市场份额预计将在2023年进一步上升。
2022年，排名前10位的厂商均实现了两位数的收入增长，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹宏力(HhGrace)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。