制造业既是我国经济增长的重要引擎，也是当前碳排放的主要领域。作为制造业的重要组成部分，电子行业的低碳发展，对我国整体实现碳达峰、碳中和具有重要影响。合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料，它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上，实现电子产品最基本的功能。
由于高性能计算和人工智能演算的普及，面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求，以及各国积极落实环保碳中和相关政策，采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(简称 LTS)，成为了众所瞩目的焦点。一经推出去后就被行业采纳，有效解决了困扰电子产品制造流程十几年的高热量、高能耗、高二氧化碳排放量的“三高”难题。
《工业领域碳达峰实施方案》提出，支持电子等行业龙头企业，在供应链整合、创新低碳管理等关键领域发挥引领作用，将绿色低碳理念贯穿于产品设计、原料采购、生产、运输、储存、使用、回收处理的全过程。
根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国无铅焊料行业市场深度调研及投资趋势预测报告》显示：
无铅焊料是一种新型的焊接材料，它的主要特点是不含有铅等重金属元素，因此具有更好的环保性和安全性。在电子制造业中，无铅焊料已经逐渐成为主流，取代了传统的含铅焊料。
目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅合金焊料，分别是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。其按照熔点可分为三种，高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。
2024中国无铅焊料行业市场需求及未来前景预测
据中国焊接协会数据，2020年中国气体保护实心焊丝产量为198万吨;药芯焊丝产量为46万吨;埋弧焊材产量为51万吨。近年来，通过焊材生产企业、科研院所、大专院校加强产学研用联合攻关，国内焊接材料短板产品自主化取得新进展。近年来，在大力发展的战略性新型产业中，随着装备、工艺的升级，高端装备制造业和新能源产业所需的高端焊接材料逐年增加，对焊接技术提出较高的要求。针对国家高端装备先进制造的实际需求，推动焊接材料品质不断提升，行业内企业加快创新，促进行业转型升级。
随着电子行业的快速发展，无铅焊料在电子领域的应用占据了主导地位，占据市场份额的70%以上。此外，汽车、航空航天、医疗设备等行业对无铅焊料的需求也在逐年增长。