本周（02.04-02.10）全球投融资概览
根据睿兽分析监测数据，本周国内一级市场披露的融资事件82个，其中已披露融资金额的事件63个，总规模44.55亿元人民币，平均融资7071万元人民币。
本周国内投融资事件行业分布
从融资案例数量来看，本周医疗健康、智能制造、企业服务领域融资最活跃，分别为19个、15个、11个。
从已披露金额事件的融资规模来看，材料领域最高，融资总规模约为13.30亿人民币，其中碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」获12.00亿元人民币B轮融资，是本周融资金额最大的投资事件。天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片研发、生产和销售企业。该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。其历史投资方包括海富产业基金、招商资本、哈勃投资、广东粤科投等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长技术的研发投入。
其次是医疗健康已披露融资总额为9.98亿人民币，其中创新药物研发商「和美医药」完成近3.00亿人民币D轮融资。和美药业是一家致力于全球性创新药物研发的医药公司，以研发First In Class(FIC)、Best In Class(BIC)和 Only In Class(OIC)的品种为主，耕耘自身免疫疾病及恶性肿瘤两大领域，目前已构造了从新药早期探索发现、临床前/临床期研发与管理、原料药与中间体制备、制剂生产等较完整的产业链硬件和软件的配备，且已有两个品种三项适应症进入临床 III 期。
数据来源：睿兽分析
本周国内投融资事件阶段分布
从本周披露获投企业的阶段分布来看，事件主要集中在A轮、B和天使轮，分别为A轮42个，B轮16个，天使轮15个。
本周国内投融资事件地域分布
从本周披露获投企业的地域分布来看，主要集中在广东、江苏、北京。其中广东披露21个，江苏披露20个，北京披露8个。
数据来源：睿兽分析
本周独角兽及大额融资事件
本周国内一级市场大额融资事件
碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」
轮次：B轮
金额：12.00亿人民币
投资方：嘉元科技、招商资本、乾创投资、粤科金融、南昌工业控股、海富产业基金
SiC功率半导体产品研发商「昕感科技」
轮次：B轮
金额：数亿人民币
投资方：由新潮集团、金浦投资联合领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁、蓝驰创投、万物资本跟投