摘要：3月28日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告显示，2024年韩国对先进芯片制造设备的支出额预计将超越中国大陆，届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。
3月28日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告显示，2024年韩国对先进芯片制造设备的支出额预计将超越中国大陆，届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。
根据报告预测，2024年全球半导体设备支出额将同比增长21%至920亿美元，逆转今年下滑22%的走势。今年半导体业主要受芯片需求减与库存较高拖累。
其中，中国台湾地区2024年预计对芯片制造设备的投资额将成长4.2%至249亿美元，成为全球最大半导体设备支出地区；韩国相关支出额可能增加41.5%至210亿美元；中国大陆则仅增加2%至166亿美元；日本则成长至70亿美元。
上述数据凸显出，在美国迫使大陆更难以从应用材料、泛林集团等美系设备商采购先进机台来改善芯片生产。随着荷兰与日本政府加入美国对大陆实施出口限制的行列，大陆采购ASML、东京电子、尼康等公司的先进设备也将受阻。
晶片制造业者对于经济和政治霸权的竞赛尤其重要，原因是它们生产可用于人工智能、自动驾驶与其他对提高国家竞争力至关重要技术所必备的先进芯片。举例来说，OpenAI的ChatGPT的强大能力是由数万片英伟达的A100芯片来提供算力支撑的，而英伟达A100及更强的芯片都已经出口至中国大陆。
韩国有很大一部分存储芯片是在大陆生产，随着地缘政治加剧不确定性，使得韩国现在也计划大幅扩大本国境内的半导体产能。韩国总统尹锡悦本月中旬宣布计划在首尔南部建立全球最大半导体生产基地，三星电子也宣布计划投资300万亿韩元（2,300亿美元）。三星目前也正在美国德州建一座先进制程半导体厂，以便在美国赢得更多晶圆代工业务。
编辑：芯智讯-林子