9月26日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。
根据最新曝光的信息来看，高通骁龙 8 Gen3 将采用 1＋3＋2＋2 的八核设计，即一个主频高达 3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，3个主频为 3.15GHz的Cortex-A720 大核心，2个主频为 2.96GHz的Cortex-A720 大核心，2个主频为2.27GHz的Cortex-A520 小核心，GPU 则为 Adreno 750。制程工艺方面，最新的传闻称，骁龙8 Gen3也将会采用台积电3nm工艺制造。
此前 X 平台上的用户@Revegnus 爆料称，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。这一分数非常惊艳，因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。
另外最新曝光的骁龙8 Gen 3工程样机的Geekbench 6 Vulkan测试结果也被曝光，得分为15434分，相比骁龙8 Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
综合来看，高通骁龙8 Gen 3相比上一代的骁龙8 Gen 2整体的CPU和GPU性能都将有望带来近50%的大幅提升！
面对高通骁龙8 Gen 3的强势来袭，联发科的新一代旗舰处理器天玑9300也前所未有的采用了全大核架构。
根据目前已有信息显示，联发科将天玑9300基于台积电3nm制程，将会首次采用4个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A720大核心的CPU构架，而目前的旗舰型处理器，通常采用的是超大核心、大核心、小核心所组成的三丛集CPU构架，显然天玑9300将8核心中的小核心去除，只留下超大核心和大核心，可能会带来性能的大幅提升，外界预期其性能将不逊于苹果A17 Pro处理器。（而根据最新跑分测试结果显示，A17 Pro在Geekbench 6的单核跑分接近3,000分，多核跑分超过了7,700分。）但是，4个超大核心＋4个大核心的架构，可能也将会带来功耗的增长。
根据Arm公布的信息显示，Cortex-X4超大核心相比上一代的X3超大核心，性能提升了15%。而且，受益于全新的高效微构架，使得在台积电的4nm制程技术下，Cortex-X4相比Cortex-X3可降低40%的能耗。