4月20日消息，据华尔街日报报道，全球最大的晶圆代工厂台积电正在寻求高达150亿美元的美国芯片补贴，同时希望能够豁免美国政府的一些限制条件。
据知情人士透露，根据美国《芯片法案》的规定，计划向美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座先进制程晶圆厂的台积电，预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免。此外，台积电还正在寻求获得直接的资金补贴拨款。在这方面，美国商务部有广泛的自由裁量权来判断谁应该获得拨款以及在什么条件下获得拨款。
知情人士表示，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的直接拨款，使美国政府的支持总额（含税收抵免）高达150亿美元。
台积电想拿到美国的芯片补贴，是因为它在美国的晶圆厂的建设成本高昂。今年1月，台积电首席财务官黄文德表示，美国的某些建厂成本是中国台湾的几倍。台积电创始人张忠谋（Morris Chang）此前也曾表示，与中国台湾相比，在美国亚利桑那州制造芯片的成本可能至少要高出50%。
但是，台积电对于申请美国芯片补贴需要提供详细账目和运营信息，并分享超额利润等限制规定感到担忧，并希望获得豁免一些限制条款。
根据此前美国公布的《芯片与科学法案》显示，配套的527亿元美元的补贴计划当中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”。不久前美国商务部出台了针对申请“芯片制造补贴”的限制条款，其中有几项“超预期”的要求引发了业界的忧虑。
比如，要求申请超过1.5亿美元直接资金补贴的芯片制造商要附上详细财务信息和财务预测，并与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利；要求申请芯片补贴的企业，禁止在未来10年内，将在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家”的先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美元的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过10%。
美国商务部表示，其针对申请“芯片法案”补助的限制条款旨在保护美国纳税人，并确保接受补贴的公司按照承诺使用纳税人的补助金，并表示如果公司不遵守限制条款，它将收回这笔钱。
台积电董事长刘德音在今年3月30日召开的中国台湾半导体产业协会的会员大会上就曾明确表示，美国“芯片法案”补助有些限制条件是没有办法接受的，希望能够调整到不会受负面影响，将继续与美国政府进行讨论。
目前，台积电正积极与美国政府就相关限制条款进行谈判。因为在这一领域，美国商务部有广泛的自由裁量权来判断谁应该获得拨款以及在什么条件下获得拨款。