中国网科技8月15日讯(记者 单征宇)14日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军年度公开演讲与小米新品发布会如期举行。年度演讲中，雷军正式宣布小米科技战略升级，并公布了小米科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。
雷军表示：“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。”
同时，雷军也在这次演讲上披露了小米科技战略升级的四个关键路径与原则，即深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。而目前小米技术研发布局已进入12个技术领域，包括5G移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。
在知识产权方面，据雷军介绍，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。
雷军透露，小米自研技术创新突破，离不开多年来研发费用的持续投入。过去六年(2017-2022)，小米研发投入年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年(2022-2026)研发投入将超过1000亿元。
针对当前AI大模型在业内持续火热等现状，雷军指出，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。对此，小米将实行“软硬深度融合、AI全面赋能”的(软件×硬件)ᴬᴵ战略。
“今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。”雷军表示，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。
而在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型测试中，小米小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。