中国网科技7月12日讯(记者 肖飞)7月6日至7月8日，2023世界人工智能大会(WAIC)在上海顺利举办。工业和信息化部副部长徐晓兰在大会开幕式上表示，工信部将以人工智能与实体经济融合为主线，围绕加快政策引导、夯实产业底座、拓展应用场景、构建产业生态、深化国际合作等五个方面培育壮大智能产业，推动我国人工智能产业把握新机遇，应对新挑战，取得新成效。
当前，我国人工智能产业发展不断提速，核心产业规模达到5000亿元，企业数量超4300家，算力规模位列全球第二，智能芯片、开发框架、通用大模型等领域创新成果层出不穷。尽管在人工智能创新指数方面，中国已连续三年保持在全球前二水平，但大会期间发布的《2022全球人工智能创新指数报告》也直接指出，相关“基础资源建设水平仍有待提高”。
随着新一轮人工智能技术提速演进，大国之间的科技竞争再次辟开新赛道。为把握智能时代机遇，实现高水平科技自立自强，“深入源头攻关，构建自主可控的创新生态体系”已成为国产科技企业的共识。
纵观科技创新领域，无论是“国内自主CPU引领者、自主生态的构建者”龙芯中科，还是“国内半导体设备的领军者”北方华创、推出多项具有自主知识产权的人工智能技术和产品的昆仑万维等，都在着力解决“卡脖子”难题，加速技术攻坚，推动国产代替进程。
今年5月，龙芯中科董事长胡伟武公开宣布，首款集成龙芯自研GPU(通用图形处理器)的SoC 芯片龙芯3B6000预计将在2024 年一季度流片。
胡伟武表示，该芯片将采用4个大核和4个小协同的8核CPU，同时内置自研GPU，大核CPU争取通过结构优化再提高性能20%以上，“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”
智能时代的竞争核心是算力，算力的硬件基石是AI芯片，高算力的GPU又被看作目前AI芯片的主流选择。然而，GPU研发难度大、成本高，先发优势明显，尤其需要国内厂商奋起追赶，加快实现技术沉淀。
为此，龙芯中科自2017年便开始研发GPU，2022年7月发布的桥片龙芯7A2000内部首次集成了自研统一渲染架构的GPU核，这意味着龙芯中科已掌握 GPU研发的关键技术，在自研GPU的道路上完成了重要一跃。
此后，龙芯中科的突围步伐还在加快。除了备受业界期待的龙芯3B6000，胡伟武也透露，后续的龙芯3A7000或3B7000还将采用更先进的工艺，由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大概需要一年时间。
龙芯中科脱胎于中科院计算机所，旗下“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。2008年，中科院与北京市政府共同牵头出资成立龙芯中科技术有限公司，推动龙芯从研发走向产业化，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。