电子铜箔行业发展现状如何？电子铜箔行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会(CEMIA)和中国电子电路行业 协会(CPCA)等。
电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。
电子铜箔行业发展现状
近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子 等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生 产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。
根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料 分会(CCFA)数据，2021 年我国电子电路铜箔产量达到 40.2 万吨，较 2020 年增长 4.33 万吨，增幅为 19.86%，创 2014年以来最大增幅。
据中研产业研究院《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》分析：
印制电路板(PCB)作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，PCB的需求持续增加，标准铜箔产量始终处于增长状态。2022年全球PCB市场增长了1%，达到了817亿美元。近年来我国PCB已成为全球印刷电路板产值增长最快的国家，未来五年全球PCB市场可能从2022年的817亿美元增长到2027年的984亿美元，中国仍将是主要的PCB生产基地。
PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，为适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展，封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大，进而推动了标准铜箔的技术创新和产品升级，高抗高延、低轮廓铜箔等高性能电子铜箔产品成为发展趋势。