晶圆代工龙头台积电在先进制程居领先地位，美国大厂英特尔正来势汹汹，根据外媒报导，英特尔正在增加晶圆代工投资与发展，计划在今年陆续推出 Intel 4、Intel 3 制程。如果英特尔新路线成功，恐从台积电手中抢回制程领先者地位。
根据Hardware Times报导，英特尔将在几个月内大规模生产Intel 4节点制程，英特尔透露，Intel 4节点与前一代制程相比，效能将提升20% ，为取得更佳良率和电晶体密度，将采用EUV微影曝光技术。
此外，英特尔还准在 2023年底推出intel 3节点，这是专为服务器Xeon 处理器研发设计， 其中，第五代 Xeon Emerald Rapids-SP服务器处理器，将采用 Intel 3节点制造。
英特尔去年10月传出计划分拆芯片设计与芯片制造两大部门，营运朝晶圆代工模式聚焦，加上推进先进制程技术，从各方面积极转型。知名半导体分析师陆行之对此表示，英特尔要分割才有得救，未来英特尔对台积电等造成的竞争压力将与日俱增。（中时新闻网）