【环球时报综合报道】美国2月28日抛出390亿美元的财政补贴计划的影响持续发酵。拜登政府的目的是以此吸引全球芯片巨头在美国建厂，并对申请企业对华业务实施苛刻的限制，针对中国的意味十分明显。
连日来，根据美媒对补贴计划细则的解析，企业若想拿到这些补贴并非易事。与此同时，各种担忧、不满声音不断传出。行业专家表示，美国政府在高科技领域曾有过对外资企业优惠政策“口惠而实不至”的过往。
同时，面对高端半导体产业的高成本，美国的补贴相较其产业霸权野心显得“杯水车薪”。相较于事前的宣传阵仗，该政策执行中可能遭遇的各种问题才是美国的真正考验，其充满地缘政治算计的这一产业计划会落得虎头蛇尾的结局吗？
补贴申请将持续数月
根据《华尔街日报》的报道，美国商务部的补贴申请将持续数月，2月28日开放的是面向芯片制造和封装的申请，在今年春季晚些时候将开放芯片制造相关的材料和设备的补贴申请，并将在秋季开放芯片研发项目的申请程序。这些补贴将根据项目建设和运营的进度分批发放，而不是预先一次性支持，美国商务部将成立一个由金融专业人员组成的小组来审核申请并与这些申请人进行谈判。路透社援引美国半导体行业协会（SIA）的数据报道说，美国和外国制造商在美国已推出40多个项目，总投资接近2000亿美元。
在美国联邦政府债台高筑的情况下，美国商务部为企业拿到补贴设置了重重门槛。根据美国商务部本周公布的申请细则，获得补贴的公司将被要求与政府分享部分利润，股票回购和派息也将面临限制。此外，美国政府还要求这些公司使用工会劳动力，以及美国制造的钢铁来建造生产设施，同时为员工提供负担得起的儿童保育服务。更引人注意的是，美国政府还对接受补贴的企业在中国业务实施严格限制。
《华尔街日报》报道称，这份内容广泛的要求列表，也引发了经济学界的疑问。《纽约时报》在分析中认为，美国商务部关于获得补贴项目企业需要与政府分享利润的要求，可能会让一些公司感到不快，而且因为公司的财务可能会不透明，这项规定执行起来也会有难度。
听从美国的产业政策向芯片领域投资究竟能拿到多少钱？韩国媒体近日算了一笔账。韩联社3月1日的报道称，按照美国商务部宣布的补贴实施细则等，三星电子投资170亿美元在美国得克萨斯州设立的工厂，可以获得的美国政府直接补助金在8.5亿至25.5亿美元之间，如果包括信贷和保证方面的支持，最终获得支援金额可能最多达59.5亿美元。